SK Hynix（海力士）美国ADR上市最新动态总结（2026年4月16日资讯） SK Hynix正全力冲刺6-7月美国ADR上市，通过百亿美元级新股发行，一方面满足巨额AI半导体投资需求，一方面借美国资本市场实现估值重估与全球化。上市后将进一步巩固其在HBM等AI内存领域的全球地位。 1. 核心时间表 •目标上市窗口：2026年6月至7月（已向承销团正式传达具体内部时间表）。 •此前（上个月）已向美国SEC秘密提交F-1注册申报，最初只说“年内上市”，现在锁定6-7月，显示公司决心尽快完成，以最短时间扩大全球融资基础。 •董事长Chey Tae-won强调：ADR上市将让SK Hynix“成为一家更全球化的公司”，接触更多美国及全球股东。 •AI半导体超级周期下，公司现金储备已近35万亿韩元，但未来资本开支巨大： ◦2030年底前在永仁半导体集群投资21.6万亿韩元（首工厂），加上2024年7月已宣布的投资，总额约31万亿韩元。 ◦长期到2050年计划投资600万亿韩元，在永仁运营4个工厂。 ◦今年早些时候宣布在美国设立AI解决方案公司，最高投入100亿美元（约15万亿韩元）。 •1月已取消大部分库存股（价值12.24万亿韩元），因此只能发行新股，大额发行成为必然选择。 4. 股价与估值情况 •4月16日收盘价：1,136,000韩元（突破110万韩元，创历史新高）。 •当前估值偏低：按今年盈利预测，远期市盈率（PER）仅3-4倍，远低于美国同行Micron（8倍）、SanDisk（19倍）。 •即使股价波动（此前受美伊冲突影响），上市时间表也不会改变，显示公司快速进入美国市场的坚定决心。