两张图看懂Google TPU 产业链： 1）TPU 8 首次分拆为训练 8t 与推理 8i，Google 开始按场景重构 AI 芯片路线。 2）Virgo 网络把单 fabric 连接规模推到 134,000+ 颗 TPU，带宽 47 Pb/s，延迟下降约 40%，光互联价值被明显放大。 3）Broadcom 仍是核心受益方，训练 TPU 8t、交换 ASIC 与整机硅含量带来高弹性，2026 年 Google+Anthropic 定制 AI 硅收入预计达 210 亿美元。 4）最大约束在 TSMC CoWoS 与 HBM。2026 年 CoWoS 需求 450–500 万，供给约 365 万，缺口 20–27%，Google TPU 目标也从 4M 下调至约 3M。 5）光模块、先进封装、HBM、定制 ASIC，是这轮 Google TPU 扩张最核心的产业链主线。