Google TPU Shift 正在把 AI 算力产业链重新拉开。 这轮变化的重点是 Google 自研 TPU 带来的系统级需求扩散，受益环节从芯片设计，延伸到先进封装、HBM、光互联、OCS、供电、散热、连接器和云 CPU 架构。 ASIC 设计 $AVGO 先进制程与封装：$TSM 、$AMKR HBM 与 AI 存储：$MU、$SNDK、Samsung、SK Hynix 光模块与高速互联：$AAOI、$MRVL、$CRDO OCS 光路交换：$COHR、$LITE、$FN 高密度供电：$MPWR、$AEIS、$VICR 液冷、配电与热管理：$VRT、$MOD、$NVT 高速线缆与连接器：$APH、$TEL、$GLW 云 CPU 架构：$ARM Google TPU 的核心看点，是从单芯片性能竞争，走向系统级算力效率竞争。Virgo 网络、Apollo OCS、800G/1.6T 光模块、CoWoS、HBM 和数据中心功率密度，都会成为产业链新的增量来源。 后续重点盯五个节点： 1）Google TPU 出货是否上修 2）$AVGO AI 收入是否继续超预期 3）$TSM CoWoS 产能是否缓解 4）HBM 价格与客户认证 5）800G / 1.6T 光模块订单兑现 Google TPU 扩张的投资机会，已经从 $AVGO、$TSM，延伸到光互联、供电、散热、连接器和 HBM 等被算力密度推升的环节。