近期PCB小作文辟谣： 1. Sic 陶瓷基板 玻璃基板 干掉PCB: SiC/陶瓷基板的强项主要在高温、高功率、高散热场景，适合功率器件、激光器的细分场景. 对 AI 服务器、交换机、消费电子这类“需要大面积、低成本、可大批量”的系统板，陶瓷很难全面替代 PCB。 玻璃基板更偏向先进封装和高密度互连,玻璃也有现实瓶颈：脆、加工难、通孔和良率挑战大、成本和供应链还没完全成熟,目前主要可能第一步用于CPO，自身产业链问题不是几年内能解决的。 2. PCB竞争恶化，没技术含量，HDI没有什么难度，谁都能做。 PCB 这个大行业里，很多中低端产品技术含量一般，而且明年预计是红海市场。 但高阶 HDI 本身就要求更高的层数，难点不是能不能做出来，而是大规模上游优质原材料的把控，量产的良率、大规模产能和客户认证。谷歌，英伟达这样的客户，不会对一个突然冒出来说自己什么都能做的厂商下单。 3. 英伟达拒绝以胜宏为首的PCB厂商涨价 胜宏亲自下场辟谣，原材料向产品定价传导存在周期。本身自身是上游最大客户，拿货成本就很稳定，现有产品不存在需不需要涨价的问题，新产品会综合原材料涨价价格和客户协商定价，还在推进中。