虽然我不太看好POET，还是给它的多伦多办公室没有人的事解释一下吧。 POET 想做的是“光学层的芯片化、平台化”，让光电模块像 GPU 那样有标准化封装抽象层。这个路程很漫长，所以一切所谓的量产，都先不要信。 我们可以看到在 POET 的马来西亚工厂里，它们正在做光引擎 / 光源相关的封装和 flip‑chip 工艺。 但是这个洁净室约 4–6 台 ASMPT 设备，加上左侧若干手工操作台，总共大约 8–12 个工位。明显更接近一个工程样品/小批量试产线。图中用到了AMICRA NOVA 这类 ±1 µm 级 die bonder， 正好是做光芯片、光引擎与基板/光路对准贴装的典型设备级别。 这和它签的战略合作是对的上的，它们必须在这个实验室完成自己的技术路线小批量验证，才可能拿到订单，而不是说已经签了一个很大的合同（常见宣传法） 图中的设备是 https://t.co/zp2Gct1eLS ASMPT 提供的AMICRA NOVA 系列，是 ASMPT 旗下 AMICRA 子公司出的一条超高精度晶圆级贴片 / Flip‑Chip 贴装设备产品线，用于先进封装、硅光子、光模块等场景的 die bonding。 我的建议：你要是看好硅光标准封装这个路线，不如买点https://t.co/zp2Gct1eLS，港股明显给的估值还是低了一点。 不管是POET还是别的公司走这条路线，上游的https://t.co/zp2Gct1eLS都是先拿订单，先收钱的那个。